数据中心业务驱动 硅光子行业进入爆发前期

　　硅光子技术国内仍在发展初期，未来光通信厂商和半导体厂商都有可能随着行业爆发获益。建议关注光器件厂商光迅科技、中际装备(拟收购苏州旭创)等；半导体厂商中芯国际、长电科技、通富微电等。

　　数据中心流量增速推动数据中心内部芯片层面光进铜退。目前数据中心以40G、100G 模块为主，思科数据显示 2020 年数据中心流量将达当前5 倍，需求推动数据中心向 200G、400G 等更高速传输演进。铜电路 50Gb/s 已接近传输极限，芯片层面光进铜退是必然。相比 III-V族材料，硅光子技术利用 CMOS 工艺，有成本优势，未来非常有前景。

　　行业发展难点逐渐被攻破，未来两年可能迎来爆发。硅基激光器方面，III-V 族材料与硅光电路混合集成的产品已商用，纯硅激光器已有实验室突破；此外，阻碍短距离光取代电的功耗问题 IBM 初步解决；两者为硅光子技术商用奠定基础。

　　我们看好行业发展，目前已初露端倪，Acacia 2016Q3 营收达 1.35 亿美元，SiFotonics 硅光 PD/APD 芯片已累计出货近 100 万颗，Intel 8 月宣布 100G 硅光子模组正式投入商用，行业未来两年将大概率迎来爆发。YOLE 预测，2018 年全球光芯片及其封装器件市场将达到 1.2 亿美金，2024 年将超 7 亿美元，年复合增长率 38%。

　　产业电子属性越强，存在下游客户切入研发制造过程的趋势。硅光子技术涉及“设计-制造-封装”等生产环节，目前整个产业还没有形成稳定的竞争格局，芯片和封装都是核心环节，在更大的产量和更高的传输需求下硅光子技术优势更明显。

　　产业半导体属性越来越强，电子大厂 Intel、IBM、思科、意法半导体、NEC、华为海思的投入将决定行业发展速度。存在下游客户切入中上游制造过程的趋势，华为、Facebook、Ciena 等也加入行业竞争。 ？ 风险提示。硅光子技术研发进度不及预期，在与 III 族竞争中败北的风险。